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焊台与焊咀的温度差

焊台与焊咀的温度差

1、显示与焊咀实际温度的偏差：很多人认为如果设定温度与焊咀实际温度有差别时，就是烙铁的性能有问题或损坏，实并不是这样。设定温度与焊咀实际温度的相差主要由两个因素影响：

1.焊咀的大小及形状;

2.焊咀及发热芯的损耗。

焊咀大小及形状

焊咀温度会因焊咀形状不同而有差异，例如白光900M系列的焊咀。如果使用900M-T-B焊咀，换上900M-T-H焊咀后，即使设定温度不变，它们的实际温度也会不同，经测量，它们的温度相差可达20℃。

如果焊接工作需要经常更换不同形状的焊咀，就需要利用有校正功能的烙铁，再配台焊咀温度计。方法是先将焊咀放在温度计上，然后阅读显示器上的数字，如果与设定温度有偏差，就可以利用烙铁的校正功能把焊明温度调至与设定温度一致。

焊咀及发热芯的损耗

焊咀的热量来自发热芯，传热过程中如出现阻碍，焊咀的温度就会降低。如果发热芯或焊咀接触的地方氧化，就会使传热效能减低。所以必须注意焊咀的***。此外，每次购买的发热芯所提供的热量都会有轻微偏差，所以当更换发热芯后也会导致焊咀的温度有所偏差。

由于发热芯及焊咀工作一段时间后会产生氧化物而使焊咀温度改变，所以为确保长时间工作仍有准确的温度，必需定期校正温度。在更换发热芯或焊咀时，因新与旧的差异，所以为了拥有准确的温度，也必需进行校正。

2、烙铁的温度精密度或准确率：在校正焊咀温度时，一般都会在某一特定的温度来做校正，但校正以后如果把温度调到其他温度时，温度会有所偏差，一些电焊台能把这个偏差保持在±10℃以内。

pcb板焊锡机治具会出现哪些问题？

1、pcb板焊锡机底座自身***误差

　　以往采用两个***治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个***销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个***销***，因此***不够准确，导致在每次往底盘上放置治具时，都会产生放置误差。3、对于点的间距比较大，或是排列无规则的焊点来说，我们一般是进行一个点一个点的单点焊接的，也就是所谓的点焊，适合这类的烙铁头的型号一般为D或是DV类型的，尤其是像电表类插件比较多的，都是倾向于选择这种类型的烙铁头。

　　2、治具***FPCB误差

　　冶具的设计本身就有一定的误差，容易导致安装的FPCB在治具内运动有小范围的移动甚至抖动，这会对焊接***造成严重的影响。

　　3、安装误差

　　由于电芯与FPCB需要人为安装到治具中，因此安装的FPCB是否在一个水平面上，镍片是否完全垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度，都是极大的与焊接点的好坏有着直接联系。

　　4、治具间的组合公差

　　这是目前影响焊接质量的大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不能完全一致，这就存在治具的组合公差，因此同一个治具放置在不同通道时就会产生误差，事实证明这是影响焊接质量为严重的误差之一。

　　5、后期维护艰难

　　由于需要较高的焊接精度，在所有的误差消失后，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修擦洗打磨产生的新误差。

　　6、焊接不能有太大的误差原因

　　由于电芯的焊盘宽度较小，且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因此在焊接时应当将焊头放在焊盘的合适位置，假设焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片的另一面，假设焊头太近，重则将镍片从小孔中压下去，轻则尽管另一面被焊锡覆盖，但镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面依然没有被焊锡覆盖，导致裸铜。温度过高会减弱pcb板焊锡机烙铁头的功能pcb板焊锡机烙铁头的使用：温度过高会减弱pcb板焊锡机烙铁头的功能，因此选择尽可能低的温度。假设没有伸出镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，或者焊头离焊盘不远，锡就能够顺利的漫过整个焊盘。所以焊锡焊盘点的特殊性决定了我们***的精度性。

　　7、焊头的锡量滞留误差

　　介于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。pcb板焊锡机烙铁头烙铁头不使用时：不使用烙铁头时，不可让烙铁长时间处在高温状态，会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物，致使烙铁头导热功能大为减弱。事实证明焊接大点时与焊接小点时焊头的锡所滞留量是不同的，点焊与拖焊所滞留量的又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不足为虑，但是焊接小点时锡滞留量的多少不确定性将对小点锡量覆盖的多少造成较大的影响。因此焊头的锡量滞留误差对焊接所造成的因素，将直接影响焊接良率

电子行业的产品更新日新月异。pcb板焊锡机焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料(焊条或焊丝)将两块或两块以上的母材(待焊接的工件)连接成一个整体的操作方法。从的3G-4G到现在的5G通信技术，流行的折叠屏，可穿戴设备的轻量化和小型化，3C消费电子等，都需要自动焊锡。目前，自动焊锡技术和设备逐渐成熟，根据不同的产品要求开发不同的自动化应用，如激桌面式自动焊锡机、双平台锡丝焊锡机、激光焊膏焊锡机等。目前，市场正逐步向激光焊锡发展。在这里东莞鑫华智能小编分享pcb板焊锡机功能。

1.多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及***运动控制算法，有效提升运动末端（烙铁头）的***精度和重复精度（自动会原点无累计误差），实现3D空间任意焊点

2.整机采用嵌入式运动控制卡控制，可以选择单点/单次/循环焊锡作业

3.简单方便的编程方式，可以直接输入焊接点坐标，可以示教再现焊点位置坐标。同时，安全自动化技术如安全检测与监控系统、安全控制系统、安全总线、分布式操作等技术的应用，可为生产过程提供进一步的安全保障。示教编程操作简单，无需机械手编程方面的***知识，使得新手很快的掌握操作要领。简单操作示教盒，即可引导运动末端（烙铁头）到达3D空间任意点位置，对操作人员没有特别技术和***要求，实现编辑操作的人性化。

4.烙铁组件可以任意角度、任意方位调节，控制烙铁组的R轴可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现焊锡作业的多样化。

5.可以通过外部I/O接口，实现焊锡机械手对外围设备的实时控制。智能化的控制系统，执行错误报警、告诉运动防震等功能。智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化。